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  【CNMO科技音讯】9月28日，三星电机举行董事会，决议在韩国世宗和越南两地出资总计6.78万亿韩元，用于扩展人工智能（AI）服务器用高的附加价值半导体封装基板的出产才能。其间，世宗工厂的出资额为4.27万亿韩元，越南出产法人的出资额为2.51万亿韩元，这是三星电机建立以来针对单一产品的规划最大出资。

  三星电机此次出资的中心产品是倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。这是一种高密度封装基板，经过细小的凸点将AI加速器、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高功用半导体芯片直接连接到主板，承当电信号与电力的传输功用。相较于传统的引线键合方法，FC-BGA的信号传输间隔更短、数据处理速度更快、电力功率更加高，被广泛视为AI芯片不可或缺的要害部件。

  三星电机社长张德贤（音译）表明：“跟着AI和高功用核算商场的敏捷添加，高的附加价值半导体基板作为决议半导体功用和供给链安稳性的中心部件，其重要性日益凸显。咱们将根据差异化的基板技能和安稳的供给才能，在AI、服务器、轿车电子等高增加商场中强化FC-BGA事务的竞争力。”

  此次扩产方案的背面，是AI服务器商场爆发式增加带来的基板需求激增。张德贤此前曾揭露表明，服务器和数据中心用FC-BGA的需求量已超越当时产能50%以上。

  据业界人士泄漏，此次出资是在与全球大型科技客户签定中长期协作协议的基础上推动的。客户为新增设备出资供给了部分资金支撑，并保证了中长期订单量。这一组织使三星电机得以下降大规划扩产带来的财政危险，一起保证了必定的产能利用率，以此来下降了运营本钱。

  世宗工厂的出资将用于扩建封装基板出产设备，出资额相当于三星电机上一年兼并净财物9.7973万亿韩元的43.6%。出资周期从本月起至2028年5月31日，新出产线月开端量产。

  越南方面的出资将经过当地出产法人“SamsungElectro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.”施行，用于在现有厂区内增设封装基板出产设备，估计于2028年4月30日完结。该出资规划相当于该法人上一年末财物总额2.4278万亿韩元的103.4%。

  三星电机方案将世宗工厂打造为高的附加价值、高难度产品的中心出产基地，一起经过越南基地的产能扩张，满意全球客户的大规划供给需求。

  业界估计，AI基础设备出资将在未来两到三年内继续，高功用半导体基板商场有望坚持增加态势。